球形封頭跟半球形封頭比有什么特點？

球形封頭要以球殼的球冠一部分所產生的封頭，有半球形封頭和無折邊球性封頭兩大類。它在一樣容量下面積少，同樣承受壓力標準下必須的薄厚超薄，從節約原材料和抗壓強度上看，是有效的。球形封頭具備淬火精美，表層光潔，耐酸性耐堿性耐熱，外型美觀大方，層次感特性強等特性。適用范圍：運用在原油、電子器件、化工廠、藥業、輕工、食品類、機械設備、工程建筑、核電、航天航空、軍用等制造行業。

球形封頭適用范圍：運用在原油、電子器件、化工廠、藥業、輕工、食品類、機械設備、工程建筑、核電、航天航空、軍用等制造行業。

在同樣直徑和壓力情況下，半球形封頭中的應力圓筒形筒體應力的一半，故所需壁厚筒體壁厚的二分之一。但因半球形封頭深度大，制造困難。如將半球形封頭的半徑加大，而筒體半徑不變，即封頭半徑加大，而筒體半徑是保持不變的。這種無折邊半球形封頭深度淺，它具有以下的特點：

與半球形封頭相比，由于半徑加大，因而厚度也要相應增加；

在球形封頭中，它與筒體的連接處，由于彼此在內壓作用下變形的不一致性，將產生邊緣應力，局部地區邊緣應力值往往是筒體和封頭正常部位應力的好幾倍，因此，無折邊球形封頭受力情況不良，僅能用在低壓場合。為了保證封頭和簡體連接處不至遭到破壞，要求連接角焊縫采用全焊透結構，并要求封頭內半徑月，不得大于圓筒體的內徑,以適當控制封頭厚度。